芯片封装知识

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摘要:芯片封装知识此内容来自芯师爷微博，只为了记录一些重点知识，我是他的微博迷芯片封装和测试通常是在一起的（同一个工厂，紧邻的先后工序），但少量也有分开的。什么是封装？封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装主要考虑的因素1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;2.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;3.基于散热的要求，封装越薄越好。封装的发展历程结构方面：TO->DIP->PLCC->QFP->PGA->BGA->CSP->MCM;材料方面：金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状：长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式：通孔插装->表面组装->直接安装封装的分类封装有不同的分类方法。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型（SMD，SurfaceMountedDevices的缩写，

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