热仿真在芯片研发中的作用及热阻讲解—为什么任正非说芯片热分析是尖端技术？

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摘要:随着现代社会的智能化发展，在人类生活的各个角落，无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，以及其他新科技应用领域，半导体芯片都是智能化控制的最基础、最核心的部分。高度集成的封装及电路控制可以帮助人类完成各种各样的工作。高度集成化的芯片封装为满足智能化、微型化的需求，芯片被最大程度地封装集成，多个芯片(chip）或并列封装于一个Package中，形成SIP(SystemInaPackage)系统级封装，或进行Stacked堆叠封装,形成堆栈裸片封装。SIP系统级封装StackedDie堆栈封装示意图众所周知，当电流流经导体时，必然会生成焦耳热，热量的不平均势必引起导体的热变形等不良现象，那么对于高度集成的芯片封装，在其工作时，芯片内部的热耗势必急剧增大，进而导致芯片内部温度升高，因此在芯片封装的研发过程中，芯片封装的过热问题必须得到良好的控制。焦耳热引起的导体温升及热变形某芯片内部的电流云图、某芯片的温度云图分布正如华为总裁任正非2018年接受记者采访时讲到“我们把芯片叠起来，但最大的问题是要把两个芯片中间的热量散出来，这也是尖端技术，所以说，热学将是电子工业中最尖端的科学，这方面我们的研究也是领先的，就是太抽象了”，那么在芯片封装的研发过程中，工程师可以使用ANSYSIcepak对芯片封装内部的热流场进行CAE仿真计算，也可以和ANSYS其他模块一起，进行芯片封装的多物理场耦合模拟计算，以便调控热流传递路径，更好地降低芯片Die的温度，提高其热可靠性。下图为某芯片内部的热流密度及温度云图，可以看出，芯片内部的温度极其不均匀。ANSYSIcepa

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