docx文档 贴片封装

专业资料 > 工程科技 > 能源&化工 > 文档预览
20 页 432 浏览 17 收藏 4.6分

摘要:pcb贴片封装知识2009-08-1911:411)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0X1.25X0.51206具体尺寸:3.0X1.50X0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的,包括“AXIAL0.3”、“AX

温馨提示:当前文档最多只能预览 5 页,若文档总页数超出了 5 页,请下载原文档以浏览全部内容。
本文档由 匿名用户2022-06-01 23:52:16上传分享
你可能在找
  • 贴片电解电容4.5mm高度产品容量耐压体积1UF50V4*4.52.2UF50V4*4.53.3UF50V4*4.54.7UF50V4*4.510UF50V5*4.522UF35V6.3*4.533UF35V6.3
    4.7 分 2 页 | 2.80 MB
  • 贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603 =1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制 C020106031/20040210051/16060316081/10080520121/8120632161/4121032251/3181248321/2201050253/4251264321国内贴片电阻的命名方法
    3.0 分 2 页 | 8.37 KB
  • 八毛八文库(www.8doc8.com)--两亿文档等你下载,什么都有,不信你来搜在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。 该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。 MOS管封装分类按照安装在PCB板上的方式来划分,MOS管封装主要有两大类:插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)。
    3.0 分 26 页 | 565.87 KB
  • 贴片.txt师太,你是我心中的魔,贫僧离你越近,就离佛越远……初中的体育老师说:谁敢再穿裙子上我的课,就罚她倒立。贴片按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。 它又可分为引脚在一端的封装(Singleended),引脚在两端的封装(Doubleended)禾口弓I胜9矩正封装(PinGridArray)。 引脚在一端的封装(Singleended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(SingleIn-linePackage)。
    4.9 分 5 页 | 18.02 KB
  • DB107SASEMI原装正品贴片小方桥整流桥堆型号:DB107S品牌:ASEMI封装:DBS-4(SOP-4)特性:小方桥、贴片桥堆电性参数:1A1000V芯片材质:GPP正向电流(Io):1A芯片个数 :4正向电压(VF):1.1V芯片尺寸:50MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流(Ir):5uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4 ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件 ,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子(25A~50ASTD
    5.0 分 2 页 | 233.33 KB
  • 芯片封装知识此内容来自芯师爷微博,只为了记录一些重点知识,我是他的微博迷芯片封装和测试通常是在一起的(同一个工厂,紧邻的先后工序),但少量也有分开的。什么是封装? 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
    4.9 分 3 页 | 16.24 KB
  • 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
    4.7 分 7 页 | 63.00 KB
  • 产品概述E07系列基于CC1101的成都设计生产的体积极小、多种封装的无线模块,默认发射功率为10mW;也有内置PA的模块,发射功率到达100mW。 E07系列采用美国德州仪器TI公司原装进口的CC1101射频芯片设计开发,全进口工业级元器件,全无铅工艺,自带定位孔,性能稳定,绕射性强,硬件的专业设计使模块体积小,便于各种嵌入开发。 产品型号天线接口封装方式发射功率参考距离E07(M1101S)邮票孔贴片10dBm1000mE07(868MS10)邮票孔贴片10dBm1000mE07(915MS10)邮票孔贴片10dBm1000mE07
    4.7 分 9 页 | 674.28 KB
  • 【M7-SMA】M7/M6/M5,ASEMI贴片整流二极管台系品质定位服务中市场需求,采用大规格GPP芯片稳定性不发热M7贴片整流二极管M7电性参数:1A50V~1000V不褪色,黑胶材质:环氧塑脂材料包封稳定性好引脚为无氧铜 、抗弯曲、、导电性好M7:50K/箱箱体材质:牛皮纸耐压耐磨抗冲击2000/5000/盘10盘/箱,防静电PE料管牛皮纸盒防静电、易保存,可回收利用贴片整流二极管M7参数规格为:电流3A电压:50V~1000V ;盒装:10000Pcs/盒应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机,家用小电器等相关电器产品。
    4.9 分 2 页 | 85.12 KB
  • 4.7 分 1 页 | 12.50 KB
本站APP下载(扫一扫)
活动:每周日APP免费下载全站文档
本站APP下载
热门文档