邦定封装介绍

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摘要:什么是邦定邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用的外封装技术COB(ChipOnBoard),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。使用邦定技术的芯片又叫“裸芯”，即半成品芯片。由于本身已经具备了最基本的控制功能，所以在刚开始使用时与封装芯片并没有什么不同，但由于省去了很多后续工序，如没有增加必要的保护电路，它的使用寿命与稳定性都要比最终完工的封装IC集成芯片低很多，一旦损坏也难以维修，一般只有整盘报废，其成本也只有封装IC集成芯片的1/2到1/3。(图)揭密内幕无良摄像头厂商竟用邦定芯据小编从一些摄像头厂商处了解到，使用邦定芯片的摄像头次品率很高，因为它是将晶圆直接焊到PCB板上，其品质很容易受到温湿度、静电防护，邦定的参数和PCB板清洁程度等影响，品质根本上控制不了。因此对于视产品品质为生命的厂商来说，基本不会采用这种芯片。邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特

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