元件确保QFN的优异PCB焊盘设计

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摘要:随着电子元件封装技术向微型化，轻量化和高性能化的发展，电子元件的发展趋势是增加元件功能密度，减小输入端子与输出端子之间的间距，最好通过自动装配技术展示通过SMT（表面贴装技术）。为了实现元件的表面安装，第一步是在PCB上制造相应的焊盘，以便可以获得结构化的PCB。然后，应用模板印刷技术来覆盖PCB焊盘表面上的焊膏。最后，进行加热以将焊膏转变成液体，该液体形成为元件引脚和PCB焊盘之间的液桥。在PCB上的焊接掩模的影响下，熔化的焊膏限制在相应的焊盘区域中，以便禁止焊点之间的桥接，从而实现PCB上的芯片的自动组装。根据不同的封装类型，主要选择圆形和矩形焊盘，即BGA（球栅阵列）和QFN（四方扁平无铅）封装。如果您想了解有关BGA的更多信息，只需要四个步骤即可。与具有不同封装类型的其他元件相比，QFN封装设计为直接焊接在PCB或FPC基板上。由于底部裸露的金属焊盘，它能够提供更好的散热效果。此外，QFN封装具有出色的电气性能，因为其引脚比具有扩展封装的元件短。因此，在PCB上设计QFN焊盘具有重要意义，因此可以保持和确保PCB的高可靠性和性能。润湿角度由于QFN引脚的尺寸和引脚之间的间距相对较小，可能由于锡膏涂层的准确量而引起焊点桥接或伪焊接。因此，基于模板厚度（h 0）对PCB焊盘尺寸进行合理设计，对焊接成功率有很大帮助。假设焊锡的润湿角上的焊料焊盘（θ 一）在30°和焊锡的焊锡掩模的润湿角（θ ř）是160°。如果忽略垫表面的粗糙度，则可以将润湿角近似地视为三相接触线的前进或后退角。根据QFN元件的实际焊接工艺，在理想条件下合理控制回流焊温度曲线，焊锡完全

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