无铅锡膏技术资料表

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摘要:无铅锡膏技术资料表鸿兴达焊锡制品有限公司HONGXINGDASOLDERPRODUCTSCO.，LTD技术资料表TECHNICALDATASHEET种类：无铅锡膏代号：WY-2006合金：Sn-AG-Cu1.简介DESCRIPTIONWY-2006系列属于中等活性松香基无铅免清洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。WY-2006系列不同于其它大多数种类的免清洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。WY-2006可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。WY2006有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。2.特征FEATURES•12小时连续印刷能力•无需氮气保护•16mil（0.4mm）间距的可印刷性•无铅焊料•6小时坍塌时间•粘度持续保持不变3.焊膏成分STANDARDPASTECOMPOSITION应用特征标准印刷细间距印刷滴注IPC合金粉类型343合金粉尺寸25~45m20~38m25~45m合金粉含量89%88.5%85%4.物理性能PHYSICALPROPERTIES（适于89%，Sn98.5-Ag1.0-CU0.5，-325+500目合金粉焊锡膏）•粘度范围Brookfield:700~1400kcps@5RPM(BrookfieldViscometerat25°C)Malcom:1700~2300poise@10RPM(MalcomViscometerat25°C)•锡球测试

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