BGA焊接及植球

专业资料 > 自然科学 > 物理 > 文档预览

5 页 922 浏览 14 收藏 4.7分

摘要:BGA焊接及植球BGA(BumpGridArray)一种新型IC封裝方式,其物理特性較QFP方式更堅固,所以是目前多腳IC較為流行的封裝方式之一,由于其引腳改為錫球,焊接后不能直接檢測其焊接情況,所以給焊接及檢查都帶來了新的課題.BGA在焊接失敗后,其上引腳已被破坏,只有重新植球方可利用,下面就以BGA焊接;檢查及植球予以概述.\一.BGA焊接條件及要求:1.何為空洞(VOID)?空洞是指在BGA焊接完畢后,用X-RAY照射,發現焊點內有明顯的白點.這种現象就稱為空洞.因X-RAY不能穿透較厚金屬,所以看到白點說明焊點含這樣會影響其可靠性.在BGA的焊接中嚴禁有空洞出現(如附圖)2.圍牆/屋頂:回焊過程中由于外界原因如:机械沖擊等引起焊點輕微移動而形成類似圍牆或屋頂狀之現象.3.形成空洞:圍牆屋頂之主要原因:熱沖擊或机械沖擊影響BGA焊接之四要素:(1)方法:印刷方法:生產焊過程中,BGA焊盤上都要刷上一層0.13MM的焊錫膏(其清洁劑.活化劑及錫.鉛等組成)印刷過程中要求涂刷均勻,厚度在0.13MM左右,且印刷膏應在開封后12小時內用完.返修過程中,在焊盤上涂上一層松香膏,其厚度在0.3MM左右,要求涂刷均勻.回焊爐:生產過程中,回焊爐溫度設置CH1:.235℃;CH2:340℃CH3:200℃;CH4:340℃;CH5:180℃;CH6:270℃;CH7:210℃;CH8:260℃.這樣使PCB板逐漸受熱后逐漸泠卻,防止PCB變形,同時也杜絕焊點不光滑出現圍牆/屋頂之現象,返修過程要求加熱儀器模擬回焊爐,一般有四個階階段:底面加熱.預熱回焊.降溫

温馨提示：当前文档最多只能预览 5 页，若文档总页数超出了 5 页，请下载原文档以浏览全部内容。

下载文档到电脑，方便使用

下载文档

当前文档最多只能预览 5 页
还有 2 页可预览，继续阅读

本文档由匿名用户于 2022-10-12 23:11:30上传分享

下载原文档(38.81 KB)

你可能在找

芯片封装介绍

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

4.7 分 7 页 | 63.00 KB | 2022-10-10 23:51
4.题-焊接及焊接缺陷

A．在焊接前B．在焊接过程中C．在焊接完成后D．以上都是E．以上都不是正确答案：[D]用户答案：[A]得分：0.003.以下哪种焊接方法使用非熔化的电极？（）A．GMAWB．SAWC．GTAWD．FCAWE．SMAW正确答案：[C]用户答案：[E]得分：0.004.焊接后目视检查的内容包括（）。 A．焊接范围B．最终焊接外形C．尺寸精度D．变形量E．以上都是正确答案：[E]用户答案：[E]得分：2.505.未熔合可能是什么原因引起的？

4.6 分 8 页 | 16.56 KB | 2022-08-13 23:09
焊接与焊接应力

焊接与焊接应力在建筑钢结构发展如火如荼的今天，形式各异的焊接机械、焊接方法日新月异，焊接技术成了一个关键的课题。但在施工过程中，由于焊接产生的焊接残余应力和残余变形，严重影响着工程的质量、安装进度和结构承载力(即使用功能)，因而，急需采用合理的方法予以控制。钢结构的焊接过程实际上是在焊件局部区域加热后又冷却凝固的热过程，但由于不均匀温度场，导致焊件不均匀的膨胀和收缩，从而使焊件内部产生焊接应力而引起焊接变形常见的焊接应力有：1)纵向应力；2)横向应力；3)

4.7 分 5 页 | 37.00 KB | 2022-08-13 23:41
空气储罐筒体焊接工艺编制及焊接

空气储罐筒体焊接工艺编制及焊接一、母材的化学成分及力学性能化学成分Q235-BC/%Mn/%Si/%Cr/%Ni/%P/%S/%0.12-0.200.30-0.70≤3.00//≤0.045≤0.045бs /MPaбb/MPaδ5/%ψ/%Akv≥235//≥26≥27（-30、0、30℃）力学性能Q235-B二、低碳钢的焊接性低碳钢具有优良的焊接性，可以采用各种焊接方法焊接，但遇到下述情况，焊接也会出现困难和问题 ⑴、低碳钢的母材不合格含碳量接近上限（0.21%~0.25%）过高，含硫过高，焊接时可能出现裂纹，尤其是遇到下列情况；①角焊缝；②对接多层焊第一道焊道；③整个板面单面单层焊缝；④大间隙对接第一道焊缝。

3.0 分 5 页 | 16.19 KB | 2020-02-25 08:36
钛管焊接

内蒙古伊东集团东兴化工氯碱综合利用项目纯钛管道焊接作业指导书批准：审核：编制：中国化学工程第十六建设公司内蒙东兴化工氯碱项目经理部2011年11月28日目录1、编制说明................. ...........................................22、编制依据3、钛管的焊接性分析4、焊接施工程序（见下页5、焊接工艺6、质量指标和检测手段7、劳动力安排8、焊接施工机具和手段用料 1、编制说明内蒙古伊东集团东兴氯碱化工综合利用项目一标段内电解及二次盐水中初步根据图纸统计共有钛管1274米,规格（DN25-DN800）。

3.0 分 11 页 | 24.46 KB | 2020-01-25 10:36
发沙发沙发

ø114*4.0ø133*5.0ø140*8.0焊接球WS200*6焊接球WS250*8焊接球WSR300*10焊接球WSR350*12焊接球WSR400*14焊接球WSR500*16镀铝锌压型钢板

4.9 分 1 页 | 12.41 KB | 2022-06-01 23:23
A3级压力容器制造单位专项条件

编号：HX-TS/QZ-001A3级压力容器制造单位专项条件序号级别条件要求(一)有能力不小于1200吨的压力机；1A3级球形储罐球壳板(二)有满足产品制造需要的热处理设备；(一)有满足现场组焊所需要的焊机房、保证温度和湿度的焊材库房及焊材烘干和保温设备；(二)有保证有关标准规定施焊条件的措施和设施；(三)从事球形储罐焊接接头射线检测的单位，有现场射线检测作业所需安全防护及警戒设施和措施；2A3级球形储罐现场组焊 (四)从事球形储罐现场整体热处理的单位，有整体热处理的能力和相应的工装设备；(五)有满足球形储罐几何尺寸、柱腿垂直度、基础充水沉降等项目的检测器具和手段；(六)有至少8名同时具有平、立、横、仰焊合格项目的焊工

4.7 分 1 页 | 26.00 KB | 2020-11-17 07:44
贴片焊接

5.0 分 0 页 | 1.91 KB | 2022-06-01 23:52
厚板焊接、低温焊接工艺

6.12.2主要现场焊接工艺6.12.2.1厚板焊接工艺厚板多层焊时应连续施焊，每一焊道焊接完成后应及时清理焊渣及表面飞溅物，发现影响焊接质最的缺陷时，应清除后方可再焊。在连续焊接过程中应控制焊接区母材温度，使层间温度的上、下限符合工艺文件要求。 6mm；(1)焊接应力、应变的控制1)应力控制方法焊接应力和应变是能量存在同一焊件的不同形式，服从于能量守恒定律，它们相辅相成并可互相转换，减少一方必须增大另一方。

4.7 分 10 页 | 173.24 KB | 2022-08-13 23:22
焊接材料与焊接工艺标准

焊接材料与焊接工艺标准G983《GB/T983-1995不锈钢焊条》G984《GB/T984-2001堆焊焊条》G3131《GB/T3131-2001锡铅焊料》G3323《GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相》G3429《GB/T3429-2002焊接用钢盘条》G3669《GB/T3669-2001铝及铝合金焊条》G3670《GB/T3670-1995铜及铜合金焊条》G5117《GB/T5117-1995碳钢焊条》G5118《GB/T5118-1995低合金钢焊条》G5185《GB/T5185-2005焊接及相关工艺方法代号》G5293《GB/T5293-1999埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》G6417.1《GB/T6417.1

4.8 分 8 页 | 31.00 KB | 2022-08-13 23:42